毂梁微电子创新研发正向设计芯片，为“卡脖子”问题提供新的“中国芯”解决方案

高新麓谷2020年9月30日讯（柯鸣）走进湖南毂梁微电子有限公司（简称“毂梁微电子”），国家科技进步二等奖、部委级科技进步奖、教育部微处理器技术创新团队奖等系列奖项的“荣耀墙”映入眼帘，作为长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟的成员单位，毂梁微电子突破了高性能、高可靠嵌入式微处理器研发核心技术，历时两年，自主研发成功可直接替代进口产品的国产DSP芯片和新一代自主DSP芯片IP核，以正向设计开辟了芯片设计领域的发展新模式。

高端芯片国产化东风正劲

高端芯片，通俗意义上来说，它是区别于一般消费电子类的芯片，主要应用在军工、航空航天、有线无线通信、汽车、工业和医疗仪器（核磁共振、超声）等对工艺、性能、可靠性要求极高的领域。

高端芯片设计作为湖南特色优势产业之一，也是最有可能在近期形成突破的领域。为此，湖南省此前提出了“三个坚定不移”，其中之一就是坚定不移持续支持以DSP（数字信号处理）、GPU、SSD为代表的高端芯片研发和产业化。

2018年，来自国防科技大学“飞腾”高性能DSP方向退役的技术与管理骨干，依托于国防科大国产芯片研制工作20余年的发展积累，以春秋三传之《毂梁传》中的“毂梁”为名，成立毂梁微电子，决心勇于担当国产DSP核心栋梁。

毂梁微电子为何将DSP作为“中国芯”发展的着力点？万江华有着自己的考量。“DSP在嵌入式系统中承担的任务比较专一，主要进行数字信号算法运算和控制功能，生态链较短，不像CPU那样需要运行复杂的操作系统，也不需要适配繁多的应用软件和配套硬件。”万江华介绍，用户使用国产自主DSP芯片替换其原有进口芯片运行平台，存在的适配与移植障碍较少，因此国产自主DSP芯片可靠好用，价格有优势，就一定有着巨大的发展前景。

2年多的时间，一群有梦想的年轻人扎根于星城创业沃土之后，终于研发出“麓山”系列高可靠国产DSP芯片及“韶山”系列高性能自主DSP芯片与IP核。

“目前，‘麓山’系列首款芯片LS-T35已研制成功并完成首批工程流片，主频150MHz，支持32位浮点运算和高精度ADC采样，相比进口芯片性能增强5%～30%，典型功耗降低26%。”毂梁微电子总经理万江华介绍，“麓山”系列芯片总体性能和可靠性指标达到当前同领域国内领先、国际先进水平。

开启芯片正向设计新模式

据报道，我国工业机器人、数控机床等行业对这类高可靠DSP芯片的需求每年约为300万片；智能变频器、光伏逆变器、直流充电桩、电力电子等设备对这类DSP芯片的需求约为每年500万片……DSP芯片在各类高端装备和智能制造领域市场拥有着广泛的“蓝海”。

但是，由于客观环境和政策不同，本土厂商多选择做出性能与国际产品相近的芯片，以低价策略去替代原有的国外高性能芯片以找出自己的生存之道。

万江华解释说：“其实早在10年前，国家就已经开始重视国产芯片，政府部门也要求整机厂尽可能采用国内供应商出产的芯片，但是整机厂替换意愿并不强烈。原因有很多，本土芯片厂商多采用反向设计方式，通俗讲就是照猫画虎，因此在性能指标上多只能达到原厂设计的七八成。如果是消费类产品，这样的及格水平还可以靠低价杀入市场，但是军工类产品往往追求顶级性能，这三成的劣势就是致命的弱点。”

毂梁微电子在创立之初，万江华就强调正向设计能力的培养，即根据用户需求进行顶层设计，并借鉴国外成功的技术和经验。同时，依靠着国防科大DSP芯片技术优势，毂梁微电子采用国内首创的“多并行态融合”新型DSP体系架构，设计实现了具有完全自主知识产权的高性能DSP芯片IP核，同时研发了配套的编译开发软件工具，在控制型DSP、高性能DSP、通用计算加速器等多个领域全面替代同档次进口芯片，从根本上保证我国国产DSP领域的自主可控发展，并引领未来DSP技术发展。

“目前，公司DSP系列芯片主要应用于伺服控制与电源管理两大市场，公司目标在2022年力争实现各类DSP芯片150万片以上，营收突破1.2亿元。”万江华期许，希望搭乘长沙“软件业再出发”的东风，为“中国芯”发展贡献毂梁力量。

来源： 长沙高新区